بررسی رفتار لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی
چکیده: بسیاری از خرابی های سازه های اجرا شده به دست بشر بر اثر اعمال نیروهای لرزه ای و زمین لرزه ها به وقوع پیوسته است.امروزه بررسی و بهسازی سازه های در دست احداث و سازه های موجود در کشورهای زلزله خیز از جمله ایران بسیار حائز اهمیت است. از این رو میکروپایل ها به عنوان یک المان کاربردی هم در سازه های در دست احداث و هم در سازه های موجود به جهت بهسازی لرزه ای آنها کاربرد دارد. در بیشتر کاربردها، میکروپایل ها به صورت شمع های انعطاف پذیر اصطکاکی (شناور) رفتار می کنند. شواهد تجربی حاکی از آن است که میکروپایل ها تحت بارگذاری لرزه ای به سبب قابلیت انعطاف پذیری بالای خود، رفتار خوبی نشان می دهند. بعلاوه، مشاهدات در زلزله 8331 کوبه، عملکرد خوبی از شمع های اصطکاکی تحت بارگذاری لرزه ای را نشان می دهد. این مقاله، بر روی مدل سازی اجزا محدود تک میکروپایل و گروه میکروپایل ها تحت بارگذاری استاتیکی و دینامیکی متمرکز است. مطالعات پارامتری برای متغیرهای مستقل مختلف شامل شدت بار، غیرخطی بودن خاک و سختی خاک برای مورد استاتیکی و غیرخطی بودن خاک، شدت حرکت ورودی، محتوای فرکانس حرکت ورودی و پریود طبیعی روسازه برای مورد دینامیکی اجرا شدند. رفتار استاتیکی و دینامیکی میکروپایل ها از طریق اثرات متغیرهای مستقل از پیش تعریف شده بر روی انحرافات و گشتاورهای خمشی همسو با طول میکروپایل بررسی شده اند.
.
