مطالعه موردی بهسازی خاک و رفع پتانسیل روانگرایی با استفاده از میکروپایل های تحکیمی
نویسندگان: جابر ممقانیان، صادق رسابخش، امین کشاورز
محل انتشار: همایش ملی مهندسی عمران ، شهرسازی و توسعه پایدار
چکیده: مهمترین کاربرد میکروپایل ها در پروژههای رایج عمرانی، افزایش ظرفیت باربری و کاهش میزان نشست فونداسیون به عنوان اعضای باربر است. علاوه بر این، امروزه این روش کاربردهای متنوعی در پروژه های بهسازی خاک پیدا کرده است و این به دلیل انعطاف پذیری، سهولت و سرعت اجرایی بالا و سایر مزایای دیگر آن است. فلسفه رفتاری میکروپایل ها در کاربردهای بهسازی خاک متفاوت با انواع باربر است. در ایران میکروپایل هایی که تنها به منظور بهسازی خاک استفاده میشوند به میکروپایلهای تحکیمی معروفاند و در آنها فرآیند تزریق کنترل شده دوغاب سیمان اهمیت زیادی دارد.در مقاله حاضر، مطالعه موردی بهسازی بستر خاک در یک پروژه مجتمع مسکونی با استفاده از میکروپایلهای به قطر ۷۶ میلیمتر و به طول ۱۱ مورد بررسی قرار میگیرد. استفاده از این روش به منظور مقابله با مشکل روانگرایی صورت پذیرفت. لایه های خاک بعداز نصب میکروپایل ها تحت فرآیند تزریق دوغاب سیمان قرار گرفتند. تأثیر این روش در رفع پتانسیل روانگرایی با استفاده از داده های آزمایش نفوذ استاندارد SPT قبل و بعد از بهسازی خاک ارزیابی شد. نتایج حاصل از این مطالعه نشان داد که استفاده از میکروپایل ها همراه با فرآیند تزریق، روانگرایی خاک را برطرف نموده و باعث افزایش پارامترهای مکانیکی و مقاومتی خاک می شود.
.
