بارگذاری میکروپایل
میکروپایل یا ریزشمع معمولا شمع های درجا با قطر کوچک اند که جهت تسلیح سبک و در فواصل نسبتاً نزدیک تعریف اجرا میشوند. میکرو پایل ها با اهداف و کاربری های متفاوت نظیر موارد ذیل اجرا می گردند:
- بهسازی خاک به منظور افزایش مقاومت و سختی
- کنترل تغییر مکان سازه های در معرض نشست
- تقویت و بهسازی فونداسیون های آسیب دیده
- انتقال سربار سازه به لایه های عمیق خاک
- پایدارسازی و تثبیت ترانشه های خاکی
- تحمل نیرو های Uplift
- تحمل نیروهای برش پایه
به منظور آنکه صحت طراحی میکروپایل و نیز کیفیت شیوه اجرای آن مورد بررسی و کنترل قرار گیرد، علاوه بر تست های متعارف مقاومت مصالح که برای حصول اطمینان در مورد مرغوب بودن مصالح مورد استفاده قرار می گیرد، انجام آزمون بارگذاری میکروپایل توصیه می گردد.
بسته به نوع کاربری میکرووپایل، می بایست از یکی از آزمایش های متداول میکروپایل، مشتمل بر آزمون بارگذاری کششی، آزمون بارگذاری فشاری و یا آزمون بارگذاری جانبی استفاده نمود. انجام آزمون های بارگذاری میکروپایل بر کنترل کیفیت عملکرد ریزشمع یا میکروپایل نظارت می کند. همچنین سبب تعیین برخی پارامترهای مورد نیاز نظیر سختی میکروپایل می گردد که در طراحی پی بسیار کاربردی می باشند.
یکی از مزایای میکروپایل (ریز شمع) نسبت به شمع های متعارف، سهولت انجام آزمون های آن می باشد. این آزمایشات علاوه بر کم هزینه بودن، سریع نیز می باشند به نحوی که حتی در یک روز امکان انجام چندین آزمایش میسر است. بنابراین در مورد میکروپایل به راحتی امکان بررسی تطابق بار طراحی و بار عملی فراهم می باشد.
شایان ذکر است که این آزمایشات معمولا در دو رده بار نهایی (Ultimate Load Test) بر روی میکروپایل های شاهد، خارج از میکروپایل های اصلی پروژه و بار مجاز (Allowable Load Test) بر روی میکروپایل های مورد نظر کارفرما که معمولا به صورت تصادفی انتخاب می گردند، اجرا می شود.
شرکت مهندسی شیلاو خاورمیانه آمادگی دارد تا نسبت به انجام کلیه آزمایشات فوق الذکر، مطابق با روش تشریح گردیده در استاندارد ASTM اقدام نماید و منطبق بر الگوی تعریف گردیده در استاندارد مذکور، دفترچه آزمایش، مشتمل بر رسم نمودارهای رفتاری میکروپایل ها و تعیین کرنش های پسماند را ارائه دهد.
مطالب بیشتر
سایر خدمات
.